请选择您的语言 :
社交分享 :
3mm×8mm金属封装MHZ晶体
特征坚固的金属封装：Φ3.0×8.0mm标准尺寸，具有抗冲击能力频率覆盖范围广：6.000-70.000MHz 范围，适用于多种应用灵活配置：可定制负载电容（从 6pF 开始）、100μW 驱动级别（最大 200μW）高精度选项：频率公差±10ppm至±50ppm（25℃±3℃时）宽温度范围：-40℃至+85℃可靠运行低功耗：典型驱动水平100μW 应用3mm×8mm MHz晶振广泛应用于5G模块、工业控制、汽车电子（如ECU、导航系统）、医疗设备和物联网终端，提供高精度时钟参考。
留言
扫描至微信 :
Scan to Public Account :
主页
产品
接触
IPv6 网络支持
