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小型石英晶体,具有1.6x1.2mm(1612)。
特征4 PAD版本1.6x1.2毫米,超米式包装胶带和卷轴可用±10 ppm类型截然基本反流焊接温度:260℃最大符合ROHS的铅铅免费焊接 申请下一代的小型移动设备,例如移动通信短距离无线模块,数字AV设备和PC。可穿戴设备
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